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2015研华RISCARM嵌入式技术论坛

发布时间:2019-10-13 01:17:54

2015研华RISC/ARM嵌入式技术论坛圆满落幕

上海2015年6月4日电 /美通社/ -- 2015年5月28日,智能系统领导品牌研华科技在昆山协同创新研发中心举办主题为“无线互联 无限精彩”RISC/ARM 嵌入式技术论坛。本次会议,研华科技邀请了来自 ARM、TI、飞思卡尔、联发科及 NVIDIA 等产业生态链重要合作伙伴一起与来宾分享 RISC/ARM 技术的未来发展趋势和机遇。在会议中,研华科技也首次对外透露其未来五年在 RISC 软件服务方面的战略布局:通过丰富的中间层软件,为垂直领域的行业客户搭建从设备到云端的应用。

研华嵌入式核心运算群中国总经理江明志先生表示,在过去的31年,研华搭载了 PC 的趋势取得了一定的成绩也积累了不少的经验,随着物联的发展,ARM 架构的技术也在广泛的应用,单从2013到2014年 ARM 在嵌入式市场使用已到达40.1亿的数量来看,市场前景是毋庸置疑的,研华顺应市场的发展趋势和需求,积极投入资源将 ARM 架构进行标准化打造,从硬件到软件以及设计服务,研华希望未来能将 ARM 系统做成标准化满足物联产业中各行各业的应用需求。

研华提供多元化RISC/ARM平台及开发模式 满足IOT应用多样化

驱动嵌入式互联商机 ARM技术走向智能互联

为了让来宾进一步了解研华如何运用 ARM 技术为物联提供相关产品与解决方案,研华嵌入式产品协理苏高源先生为大家分享了研华 RISC 产品的开发理念及未来产品技术走向,研华将专注无线连接能力、微型化运算与无线连结方案、软件模块化的服务模式等几个方面来进行产品的布局。

苏高源认为 ARM 在物联中的应用也需要满足如下几个技术条件:第一是无线连接能力,第二必须是低功耗,第三需要精简而轻巧,第四需要精准 IO。而同时满足以上条件的厂家很少,也不可能由一家将所有事情做完,所以只有不同领域的跨界合作才能一起推动 ARM 市场的蓬勃发展和物联产业的落地,跨界合作也将是物联成功的关键。

多元ARM平台及开发模式 满足IOT应用多样化

会议期间,几位产业伙伴的精彩讨论将本次会议推向了高潮,大家就 ARM 开发平台满足 IOT 产业多元应用主题,分别谈到了各自公司的产品规划及产业布局。来自飞思卡尔的孙东先生强调,在未来不仅是工业在消费类上个人的节点数将越来越多,对信息的收集处理传输的要求也会增多,因此飞思卡尔公司也提供了相应的产品来配合节点的开发和应用。

而在无线技术部分,TI 的吴健鸿先生表示:“TI 有14种不同的无线技术,会把我们的 MCU 从现在第一代的无线 MCU 再陆续的增加更多的 MCU。”在谈到未来与研华合作协助客户来做产品开发时,在视讯处理上一直有着专长的 Nvidia 公司也透露目前已将其视觉运算的核心技术应用在机械手、无人机等嵌入式领域,未来也将与研华合作在此市场得到更广泛的应用。而以技术见长的联发科公司也表示未来会与研华合作将其在上的成功经验用于嵌入式领域,在芯片上集成 WIFI、GPS 等功能,让客户能减少成本更高效的开发产品快速上市。

在会议现场,产业伙伴也通过生活中不同的真实应用向来宾分享未来物联智慧城市的发展趋势和需求,而研华也正在积极整合生态链伙伴的各自优势,协同合作为客户提供多元化解决方案,推动和加速这些应用的落地。

从设计到服务研华A+TC深耕在地化服务

为了让客户对研华 RISC 设计与服务有更深入的了解,研华中国 RISC 产品研发团队也为来宾进一步说明了研华是如何从前期的咨询服务到完善的硬件设计(余量设计手法)到软件开发(Linux/Android 系统模拟测试方案)再到一系列严苛的产品验证流程(实际环境模拟测试),为客户提供稳固可靠的产品,为客户与研华合作奠定了更坚实的信心。

会议期间,研华还为客户安排了精彩的 ARM 软件架构深入分析及从 X86转 ARM 行业应用等专题讲座,与客户就无线技术在互联应用、RISC 软硬件整合开发技术进行了充分的交流。研华将先进的 ARM/RISC 技术与产品提供给中国客户,为客户提供更加完善的行业解决方案,协助客户产品快速上市推动物联产业落地。

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